制品說明：T4 DNA Ligase 是從表達T4 DNA Ligase 基因的大腸桿菌經誘導表后分離純化而來的。它催化相鄰DNA鏈的的5’-磷酸末端和3’羥基末端以磷酸二酯鍵結合反應。該mei催化平滑末端或粘性末端DNA的連接，修復雙鏈DNA、RNA、DNA/RNA雜交中的單鏈中的單鏈切口。
T4 DNA Ligase T4原理載體及其他

T4 DNA Ligase

T4 DNA Ligase T4原理載體及其他

目錄號：42017

試劑盒組成、包裝：

濃度： 5U/ml

儲運溫度：-20℃（保存6個月）

制品說明：T4 DNA Ligase 是從表達T4 DNA Ligase 基因的大腸桿菌經誘導表后分離純化而來的。它催化相鄰DNA鏈的的5’-磷酸末端和3’羥基末端以磷酸二酯鍵結合反應。該mei催化平滑末端或粘性末端DNA的連接，修復雙鏈DNA、RNA、DNA/RNA雜交中的單鏈中的單鏈切口。

具體產品的參數以收到產品說明書的參數為準 

適用范圍：

（1）DNA片段和載體DNA快速連接；

    （2）限制mei切片段的克隆；

    （3）將DNA片段與Linker或Adaptor連接。

   mei貯存緩沖液：

 20mM Tris-HCl (pH7.5)， 0.1 mM EDTA， 1mM DTT， 50 mM KCl， 50% glycerol。

10×Ligation Buffer：

400 mM Tris-HCl， 100 mM MgCl₂， 100 mM DTT，5 mM ATP(PH7.8)，其他成分。

建議連接反應體系： (以 10 μl 反應體系為例)

反應循環的設置：

粘端連接：22^oC反應10分鐘(可根據需要延長到1小時)；也可以16^oC反應1-5小時。

平端連接：22^oC反應2小時或16 ^oC過夜。

T4 DNA Ligase T4原理載體及其他